虚拟现实

多层PCB是指印刷电路板有两层以上的铜层,如4层pcb、6L、8L、10L、12L等。随着技术的进步,人们可以在同一块板上放置越来越多的铜层。目前,我们可以生产20L-32L FR4 PCB。

通过这种结构,工程师可以根据不同的目的在不同的层上放置走线,例如电源层、信号传输层、EMI屏蔽层、组件组装层等。为了避免层数过多,在多层PCB中会设计Buried Via或Blind via。对于 8 层以上的板,高 Tg FR4 材料将比普通 Tg FR4 更受欢迎。

层数越多越复杂& 制造会很困难,成本也会更高。多层PCB的交货时间与普通PCB不同,请联系我们了解确切的交货时间。


Chat with Us

发送查询

选择你的国家或地区
English
العربية
Deutsch
Español
français
italiano
日本語
한국어
Português
русский
简体中文
繁體中文
Afrikaans
አማርኛ
Azərbaycan
Беларуская
български
বাংলা
Bosanski
Català
Sugbuanon
Corsu
čeština
Cymraeg
dansk
Ελληνικά
Esperanto
Eesti
Euskara
فارسی
Suomi
Frysk
Gaeilgenah
Gàidhlig
Galego
ગુજરાતી
Hausa
Ōlelo Hawaiʻi
हिन्दी
Hmong
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Magyar
հայերեն
bahasa Indonesia
Igbo
Íslenska
עִברִית
Basa Jawa
ქართველი
Қазақ Тілі
ខ្មែរ
ಕನ್ನಡ
Kurdî (Kurmancî)
Кыргызча
Latin
Lëtzebuergesch
ລາວ
lietuvių
latviešu valoda‎
Malagasy
Maori
Македонски
മലയാളം
Монгол
मराठी
Bahasa Melayu
Maltese
ဗမာ
नेपाली
Nederlands
norsk
Chicheŵa
ਪੰਜਾਬੀ
Polski
پښتو
Română
سنڌي
සිංහල
Slovenčina
Slovenščina
Faasamoa
Shona
Af Soomaali
Shqip
Српски
Sesotho
Sundanese
svenska
Kiswahili
தமிழ்
తెలుగు
Точики
ภาษาไทย
Pilipino
Türkçe
Українська
اردو
O'zbek
Tiếng Việt
Xhosa
יידיש
èdè Yorùbá
Zulu
当前语言:简体中文