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 2L FPC with0.35 mil adhesiveless PI, ENIG surface treatment. Products | Best Technology   

该设计使用了 0.35 mil 无胶 PI。你知道无胶 PI 的优点吗?

1. 较薄的厚度

如您所知,粘合剂的厚度在12um、15um、20um、25um、50um左右。如果您对整板厚度有严格要求,使用无胶PI是一个不错的选择。

2. 更好的弯曲

无胶基材比有胶基材薄,因此弯曲性更好。

3. 耐热性

由于粘合剂的耐热性能较差,因此无粘合剂的无粘合剂基材具有更好的耐热性。

在相同温度下,如200℃,无胶PI的撕裂强度变化不大。但粘性PI材料的撕裂强度迅速下降。

4. 尺寸稳定性

当温度升高时,无胶板的尺寸变化很小。即使在300℃的温度下,其尺寸变化率也不超过0.1%。

良好的尺寸稳定性对精细布线工艺有很大帮助。

基本信息
  • 成立年份
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  • 业务类型
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  • 国家/地区
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  • 主要产业
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  • 主要产品
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  • 企业法人
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