在電子世界中,印刷電路板 (PCB) 在連接和為各種組件供電方面發揮著至關重要的作用。它們是從智能手機到工業機械等所有電子設備的支柱。在為項目設計 PCB 時,銅層的厚度是一個重要的考慮因素。重銅 PCB,也稱為厚銅 PCB,由於其獨特的功能和優勢,在充電汽車中越來越受歡迎。在本文中,我們將討論為什麼要為您的大電流項目考慮重銅 PCB。
什麼是重銅 PCB?
厚銅 PCB 是一種具有異常厚銅層的電路板,通常超過每平方英尺 3 盎司 (oz/ft²)。相比之下,標準 PCB 的銅層厚度通常為 1 oz/ft²。重銅 PCB 用於需要大電流或電路板需要承受機械和熱應力的應用。
重銅 PCB 的好處
升 高電流容量
重銅 PCB 中較厚的銅層允許更高的電流容量。這使其成為電源、電機控制器和工業設備等大功率應用的理想選擇。與普通 PCB 的標準 5-10 安培相比,重銅 PCB 可以承載高達 20 安培或更多的電流。
升 熱管理
重銅 PCB 以其出色的熱管理能力而聞名。較厚的銅層可以更好地散熱,從而降低過熱和組件故障的風險。這使它們成為需要高功率並產生大量熱量的應用的理想選擇。
升 耐用性
重銅 PCB 比標準 PCB 更堅固耐用。較厚的銅層提供更好的機械支撐,使其能夠抵抗振動、衝擊和彎曲造成的損壞。這使它們成為惡劣環境和工業應用的理想選擇。
升 增加靈活性
與標準 PCB 相比,厚銅 PCB 提供更高的設計靈活性。較厚的銅層允許更複雜和緊湊的設計,從而減小電路板的整體尺寸。這使它們成為空間受限應用的理想選擇。
升 更好的信號完整性
厚銅 PCB 中較厚的銅層可提供更好的信號完整性。這降低了信號丟失和乾擾的風險,從而實現更可靠和高效的電路性能。
重銅 PCB 的銅厚度設計?
由於厚銅PCB中的銅厚度比普通FR4 PCB厚,如果銅厚度在對稱層中彼此不匹配,則很容易翹曲。例如,如果你設計一個8層的厚銅PCB,那麼每層的銅厚應該遵循L8=L1,L7=L2,L6=L3,L5=L4的標準。
此外,還要考慮最小線距和最小線寬之間的關係,遵循設計規則有助於順利生產和縮短交貨期。下面是它們之間的設計規則,LS是指行距,LW是指線寬。
厚銅板鑽孔規則
印刷電路板中的鍍通孔(PTH)用於連接頂部和底部以使其通電。並且當PCB設計有多層銅層時,必須仔細考慮孔的參數,尤其是孔徑。
在 Best Technology 中,PTH 的最小直徑應為>=0.3mm,而銅環環形至少應為0.15mm。 PTH壁厚銅厚,默認20um-25um,最大2-5OZ(50-100um)。
厚銅板基本參數
以下是厚銅板的一些基本參數,希望能幫助您更好地了解貝斯特科技的能力。
升 基材:FR4
升 銅厚:4 OZ~30 OZ
升 極重銅:20~200 OZ
升 概要:佈線、沖孔、V-Cut
升 阻焊層:白/黑/藍/綠/紅油(厚銅PCB不易印刷阻焊層。)
升 表面處理:沉金、HASL、OSP
升 最大面板尺寸:580*480mm (22.8"*18.9")
重銅PCB的應用
重銅 PCB 用於各種應用,包括:
升 電源
升 電機控制器
升 工業機械
升 汽車電子
升 航空航天和國防系統
升 太陽能逆變器
升 LED照明
選擇合適的 PCB 厚度對於任何項目的成功都至關重要。重銅 PCB 具有獨特的特性和優勢,使其成為高功率和高溫應用的理想選擇。如果要確保項目的可靠性和性能,請考慮使用重銅 PCB。 Best Technology 在厚銅 PCB 方面擁有超過 16 年的製造經驗,因此我們非常有信心成為您在中國最可靠的供應商。歡迎隨時與我們聯繫,了解有關 PCB 的任何問題或疑問。