Best Technology是中國最好的pcb製造商和印刷電路板供應商之一
語言
Best Technology是中國最好的pcb製造商和印刷電路板供應商之一
工作溫度的變化會對產品的運行、可靠性、壽命和質量產生重大影響。溫度升高會導致材料膨脹，然而，PCB 所用的基板材料具有不同的熱膨脹係數，這會產生機械應力，從而產生微裂紋，而這些微裂紋在生產結束時進行的電氣測試中可能無法檢測到。
由於2002年頒布的RoHS政策要求焊接使用無鉛合金。然而，除鉛直接導致熔化溫度升高，因此印刷電路板在焊接（包括回流焊和波峰焊）時會承受更高的溫度。根據所選擇的回流焊工藝（單回流焊、雙迴流焊……），有必要使用具有適當機械特性的 PCB，尤其是具有合適 Tg 的 PCB。
什麼是Tg？
Tg（玻璃化轉變溫度）是保證PCB在使用壽命期間機械穩定性的溫度值，是指基板從固態熔化為橡膠化液態的臨界溫度，我們稱為Tg點，或熔點，以便於理解。 Tg點越高，板層壓時對溫度的要求越高，高Tg板層壓後也會硬而脆，這有利於下道工序如機械鑽孔（如果有的話），並在使用過程中保持更好的電性能。
考慮到多種因素，玻璃化轉變溫度很難準確測量，而且每種材料都有自己的分子結構，因此，不同的材料具有不同的玻璃化轉變溫度，兩種不同的材料即使具有不同的特性，也可能具有相同的Tg值，這使得我們在所需材料缺貨時可以有替代選擇。
高Tg材料的特點
我 更好的熱穩定性
我 良好的耐濕性
我 較低的熱膨脹係數
我 比低 Tg 材料具有更好的耐化學性
我 抗熱應力值高
我 卓越的可靠性
高Tg PCB的優點
一般來說，普通PCB FR4-Tg為130-140度，中Tg大於150-160度，高Tg大於170度，高FR4-Tg將比標準FR4具有更好的機械和化學耐熱性和耐濕性，以下是高Tg PCB的一些優點供您回顧：
1. 更高的穩定性：提高PCB基板的Tg，會自動提高耐熱性、耐化學性、耐濕性以及器件的穩定性。
2. 承受高功率密度設計：如果器件具有高功率密度和相當高的發熱量，那麼高Tg PCB將是熱管理的良好解決方案。
3. 可以使用更大的印刷電路板來改變設備的設計和功率要求，同時減少普通板的熱量產生，也可以使用高Tg PCBS。
4. 多層和HDI PCB的理想選擇：由於多層和HDI PCB更加緊湊和電路密集，因此會導致高水平的散熱。 因此，多層和HDI PCB中普遍採用高TG PCB，以保證PCB製造的可靠性。
什麼時候需要高 Tg PCB？
通常，為了確保PCB的最佳性能，電路板的最高工作溫度應比玻璃化轉變溫度低20度左右。例如，如果材料的Tg值為150度，那麼該電路板的實際工作溫度不應超過130度。那麼，什麼時候需要高Tg PCB？
1. 如果您的最終應用需要承受比 Tg 低 25 攝氏度以上的熱負荷，那麼高 Tg PCB 是滿足您需求的最佳選擇。
2. 為了確保您的產品需要工作溫度等於或大於 130 度時的安全性，高 Tg PCB 非常適合您的應用。
3. 如果您的應用需要多層 PCB 來滿足您的需求，那麼高 Tg 材料非常適合 PCB。
需要高 Tg PCB 的應用
我 網關
我 逆變器
我 天線
我 無線網絡增強器
我 嵌入式系統開發
我 嵌入式計算機系統
我 交流電源
我 射頻裝置
我 LED產業
Best Tech在製造高Tg PCB方面擁有豐富的經驗，我們可以製造從Tg170到最高Tg260的PCB，同時，如果您的應用需要在800C等極高溫度下使用，您最好使用陶瓷板 可耐-55~880C。
