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通孔PCB組裝 是利用回流焊技術組裝通孔元器件和異形元器件。隨著現在的產品越來越注重小型化、功能化和元件密度的提高,很多單面板和雙面板都是以表面貼裝元件為主。
在具有表面貼裝元件的電路板上使用通孔器件的關鍵是能夠在單個集成工藝中為通孔和表面貼裝元件提供同步回流焊接。
與一般表面貼裝工藝相比,PCB的焊膏用量通孔組裝 是一般SMT的30倍左右。目前,通孔PCB組裝主要採用兩種焊膏塗敷技術,包括焊膏印刷和自動焊膏點膠。