通孔PCB組裝

虛擬現實

通孔PCB組裝 是利用回流焊技術組裝通孔元器件和異形元器件。隨著現在的產品越來越注重小型化、功能化和元件密度的提高,很多單面板和雙面板都是以表面貼裝元件為主。


在具有表面貼裝元件的電路板上使用通孔器件的關鍵是能夠在單個集成工藝中為通孔和表面貼裝元件提供同步回流焊接。


與一般表面貼裝工藝相比,PCB的焊膏用量通孔組裝 是一般SMT的30倍左右。目前,通孔PCB組裝主要採用兩種焊膏塗敷技術,包括焊膏印刷和自動焊膏點膠。

Chat with Us

發送查詢

選擇你的國家或地區
English
العربية
Deutsch
Español
français
italiano
日本語
한국어
Português
русский
简体中文
繁體中文
Afrikaans
አማርኛ
Azərbaycan
Беларуская
български
বাংলা
Bosanski
Català
Sugbuanon
Corsu
čeština
Cymraeg
dansk
Ελληνικά
Esperanto
Eesti
Euskara
فارسی
Suomi
Frysk
Gaeilgenah
Gàidhlig
Galego
ગુજરાતી
Hausa
Ōlelo Hawaiʻi
हिन्दी
Hmong
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Magyar
հայերեն
bahasa Indonesia
Igbo
Íslenska
עִברִית
Basa Jawa
ქართველი
Қазақ Тілі
ខ្មែរ
ಕನ್ನಡ
Kurdî (Kurmancî)
Кыргызча
Latin
Lëtzebuergesch
ລາວ
lietuvių
latviešu valoda‎
Malagasy
Maori
Македонски
മലയാളം
Монгол
मराठी
Bahasa Melayu
Maltese
ဗမာ
नेपाली
Nederlands
norsk
Chicheŵa
ਪੰਜਾਬੀ
Polski
پښتو
Română
سنڌي
සිංහල
Slovenčina
Slovenščina
Faasamoa
Shona
Af Soomaali
Shqip
Српски
Sesotho
Sundanese
svenska
Kiswahili
தமிழ்
తెలుగు
Точики
ภาษาไทย
Pilipino
Türkçe
Українська
اردو
O'zbek
Tiếng Việt
Xhosa
יידיש
èdè Yorùbá
Zulu
當前語言:繁體中文