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根據製造方法的不同,目前有'三種基本類型多層陶瓷線路板:
A) 厚膜陶瓷板
厚膜陶瓷PCB:採用這種技術,導體層厚度超過10微米,比噴射技術厚。導體是銀或金鈀,印在陶瓷基板上。厚膜陶瓷 PCB 的更多內容
B) DCB陶瓷板
DCB(Direct Copper Bonded)技術是指在適當的高溫高壓下,將單面或雙面的銅箔與芯線(Al2O3或ALN)直接粘合的特殊工藝。
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