根據不同的製造方法,目前有'陶瓷板的三種基本類型:

A) 厚膜陶瓷板

厚膜陶瓷PCB:採用該技術,導體層厚度超過10微米,比噴鍍技術更厚。導體是銀或金鈀,並印在陶瓷基板上。更多關於厚膜陶瓷PCB

B) DCB 陶瓷板

DCB (Direct Copper Bonded) 技術是指一種特殊工藝,在該工藝中,銅箔和芯材(Al2O3 或 ALN)的一側或兩側,在適當的高溫和壓力下直接粘合。 


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    厚膜電路板又稱混合電路板,是通過絲網印刷在不同材料的基板上形成的。基材主要為96%氧化鋁陶瓷材料。
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