陶瓷電路板

虛擬現實

根據製造方法的不同,目前有'三種基本類型多層陶瓷線路板:


A) 厚膜陶瓷板

厚膜陶瓷PCB:採用這種技術,導體層厚度超過10微米,比噴射技術厚。導體是銀或金鈀,印在陶瓷基板上。厚膜陶瓷 PCB 的更多內容


B) DCB陶瓷板

DCB(Direct Copper Bonded)技術是指在適當的高溫高壓下,將單面或雙面的銅箔與芯線(Al2O3或ALN)直接粘合的特殊工藝。 


Best Technology是專業的陶瓷電路板製造商 在中國,擁有多年的批發和製造經驗,歡迎聯繫我們! 


Chat with Us

發送查詢

選擇你的國家或地區
English
العربية
Deutsch
Español
français
italiano
日本語
한국어
Português
русский
简体中文
繁體中文
Afrikaans
አማርኛ
Azərbaycan
Беларуская
български
বাংলা
Bosanski
Català
Sugbuanon
Corsu
čeština
Cymraeg
dansk
Ελληνικά
Esperanto
Eesti
Euskara
فارسی
Suomi
Frysk
Gaeilgenah
Gàidhlig
Galego
ગુજરાતી
Hausa
Ōlelo Hawaiʻi
हिन्दी
Hmong
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Magyar
հայերեն
bahasa Indonesia
Igbo
Íslenska
עִברִית
Basa Jawa
ქართველი
Қазақ Тілі
ខ្មែរ
ಕನ್ನಡ
Kurdî (Kurmancî)
Кыргызча
Latin
Lëtzebuergesch
ລາວ
lietuvių
latviešu valoda‎
Malagasy
Maori
Македонски
മലയാളം
Монгол
मराठी
Bahasa Melayu
Maltese
ဗမာ
नेपाली
Nederlands
norsk
Chicheŵa
ਪੰਜਾਬੀ
Polski
پښتو
Română
سنڌي
සිංහල
Slovenčina
Slovenščina
Faasamoa
Shona
Af Soomaali
Shqip
Српски
Sesotho
Sundanese
svenska
Kiswahili
தமிழ்
తెలుగు
Точики
ภาษาไทย
Pilipino
Türkçe
Українська
اردو
O'zbek
Tiếng Việt
Xhosa
יידיש
èdè Yorùbá
Zulu
當前語言:繁體中文