Best Technology是中國最好的pcb製造商和印刷電路板供應商之一
語言
Best Technology是中國最好的pcb製造商和印刷電路板供應商之一
高密度互連 (HDI) 板定義為單位面積佈線密度高於傳統印刷電路板 (PCB) 的板 (PCB)。它們有更細的線條和空格（<100 µm），更小的過孔（<150 µm）和捕獲墊（<400 o="">300和更高的連接焊盤密度（>20 焊盤/cm2) 比傳統 PCB 技術中使用的要高。 HDI 板用於減小尺寸和重量，以及提高電氣性能。
根據層數不同，目前DHI板分為三種基本類型：
1) HDI PCB (1+N+1)
特徵：
適用於 I/O 數量較少的 BGA
能夠實現 0.4 毫米球間距的細線、微孔和配準技術
無鉛工藝的合格材料和表面處理
出色的安裝穩定性和可靠性
填銅過孔
應用：手機、UMPC、MP3播放器、PMP、GPS、存儲卡
2）HDI PCB（2+N+2）
特徵：
適用於具有更小球間距和更多 I/O 數量的 BGA
增加複雜設計中的佈線密度
薄板能力
更低的 Dk / Df 材料可實現更好的信號傳輸性能
填銅過孔
應用：手機、PDA、UMPC、便攜式遊戲機、DSC、攝像機
3）ELIC（每層互連）
特徵：
每層通孔結構最大限度地提高設計自由度
銅填充通孔提供更好的可靠性
優越的電氣特性
用於極薄板的銅凸塊和金屬漿料技術
應用：手機、UMPC、MP3、PMP、GPS、存儲卡。
