重銅板沒有針對每個 IPC 的定義。然而,根據 PCB 行業,人們通常使用此名稱來識別內層和/或外層具有 3 oz/ft2 - 10 oz/ft2 銅導體的印刷電路板。而極重銅 PCB 指的是 20 oz/ft2 到 200 oz/ft2 的印刷電路板。

厚銅通常用於各種產品,但不限於:大功率配電、散熱、平面變壓器、電源轉換器等。


覆銅板能力

基材:FR4/鋁

銅厚:4 OZ~10 OZ

極重銅:20~200 OZ

外形:佈線、沖孔、V-Cut

阻焊層:白/黑/藍/綠/紅油

表面處理:沉金、噴錫、OSP

最大面板尺寸:580*480mm(22.8"*18.9")

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