多層PCB是指印刷電路板有兩層以上的銅層,如4層pcb、6L、8L、10L、12L等。隨著技術的進步,人們可以在同一塊板上放置越來越多的銅層。目前,我們可以生產20L-32L FR4 PCB。
通過這種結構,工程師可以根據不同的目的在不同的層上放置走線,例如電源層、信號傳輸層、EMI屏蔽層、組件組裝層等。為了避免層數過多,在多層PCB中會設計Buried Via或Blind via。對於 8 層以上的板,高 Tg FR4 材料將比普通 Tg FR4 更受歡迎。
層數越多越複雜& 製造會很困難,成本也會更高。多層PCB的交貨時間與普通PCB不同,請聯繫我們了解確切的交貨時間。