此設計使用 1 mil 無粘合劑 PI。你知道無膠 PI 的優點嗎?
1. 更薄的厚度
如您所知,粘合劑的厚度在12um、15um、20um、25um、50um左右。如果您對整板厚度有嚴格要求,使用無膠PI是一個不錯的選擇。
2. 更好的彎曲
無膠基材比有膠基材薄,因此彎曲性更好。
3.耐熱性
由於粘合劑的耐熱性能較差,因此無粘合劑的無粘合劑基材具有更好的耐熱性。
在相同溫度下,如200℃,無膠PI的撕裂強度變化不大。但粘性PI材料的撕裂強度迅速下降。
4.尺寸穩定性
當溫度升高時,無膠板的尺寸變化很小。即使在300℃的溫度下,其尺寸變化率也不超過0.1%。
良好的尺寸穩定性對精細佈線工藝有很大幫助。
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