什麼是PCB厚銅板?厚銅板在等待過程中展示,有一定的技術門檻和操作難度,成本也比較貴。在FR-4的外層粘合了一層銅箔。完成銅厚2oz時,定義為厚銅PCB板。PCB厚銅板具有非常好的延展性能,不受加工溫度限制,吹氧時可使用高烘烤點,低溫不變脆性等熱烤焊接方式,還有防火,鋪在不燃材料中,厚銅PCB其厚度不同,具體應用場合也有很大不同。
厚銅PCB耐高溫、耐腐蝕,主要用於帶蓄電的產品,尤其是電子產品需要運行高電壓和大電流的也需要厚銅板。厚銅板需要多層線印和多層電阻焊和多層沉銅,厚銅板因PCB用途和信號電流厚度不同,成品銅20z厚板稱為厚銅板,2oz成品銅厚,手工印線印刷不足以填滿中間的溝壑線,必須印兩次耐焊。當PCB做2oz及以上時,耐焊時會註明:厚銅板,需要二次絲印。為了做到線不紅,線面電阻焊厚度大於10um效果。會有一銅一二次銅。一銅的主要目的是為二次銅蝕刻提供足夠的銅厚,以保證二次銅蝕刻後的銅厚能夠滿足客戶的標準要求。
厚銅PCB板是一種特殊的板材,貝斯特科技有限公司致力於為客戶提供最合適、最創新的產品和最滿意的服務。
描述 | 規格 |
PCB層 | 10 升 FR4 印刷電路板 |
基材 | TG170 |
PCB厚度 | 2.0mm+/-10% |
銅型 | 每層4OZ銅 |
表面處理 | ENIG |
阻焊層 | 啞光藍色阻焊層 |
絲印 | 白色的 |
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