Fr4 印刷電路板
虛擬現實

厚銅PCB耐高溫、耐腐蝕,主要用於帶蓄電的產品,尤其是電子產品需要運行高電壓和大電流的也需要厚銅板。厚銅板需要多層線印和多層電阻焊和多層沉銅,厚銅板因PCB用途和信號電流厚度不同,成品銅20z厚板稱為厚銅板,2oz成品銅厚,手工印線印刷不足以填滿中間的溝壑線,必須印兩次耐焊。當PCB做2oz及以上時,耐焊時會註明:厚銅板,需要二次絲印。為了做到線不紅,線面電阻焊厚度大於10um效果。會有一銅一二次銅。一銅的主要目的是為二次銅蝕刻提供足夠的銅厚,以保證二次銅蝕刻後的銅厚能夠滿足客戶的標準要求。

厚銅PCB板是一種特殊的板材,貝斯特科技有限公司致力於為客戶提供最合適、最創新的產品和最滿意的服務。

描述

規格

PCB層

10 升 FR4 印刷電路板

基材

 TG170

PCB厚度


2.0mm+/-10%

銅型

每層4OZ銅

表面處理

ENIG

阻焊層

啞光藍色阻焊層

絲印

白色的

基本信息
  • 成立年份
    --
  • 業務類型
    --
  • 國家/地區
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  • 主要產業
    --
  • 主要產品
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  • 企業法人
    --
  • 總員工
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  • 年產價值
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  • 出口市場
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  • 合作客戶
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