BGA

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它以其高性能電子元件而聞名。印刷電路板 (PCB) 製造精度高,傳輸速度快。.
我們旨在提供最高質量 BGA.為我們的長期客戶,我們將積極與客戶合作,以提供有效的解決方案並降低成本。
  • 焊接 BGA 的挑戰 - 熱管理
    焊接 BGA 的挑戰 - 熱管理
    通過優先考慮有效的熱管理技術、確保可靠的連接和緩解與熱相關的問題,解決焊接球柵陣列 (BGA) 組件的複雜性。
  • 掌握 BGA 焊接藝術的最佳技術介紹
    掌握 BGA 焊接藝術的最佳技術介紹
    BGA(球柵陣列)焊接是電子製造行業廣泛使用的一種方法,用於將集成電路安裝到印刷電路板 (PCB) 上。與傳統的通孔或表面貼裝技術相比,這種方法提供了一種更緊湊、更可靠的連接。然而,BGA 焊接的複雜性在製造過程中造成了各種障礙。在此,我們將探討 BGA 焊接中面臨的挑戰,並討論解決這些挑戰的有效策略。
  • 焊接BGA的挑戰 - Best Technology Co., Lmited
    焊接BGA的挑戰 - Best Technology Co., Lmited
    我們知道,正確的BGA焊接是​​SMT工藝中的一個關鍵點,要更好地理解和焊接BGA,了解它的挑戰和困難是很重要的。這是 BGA 焊接的主要挑戰——熱管理
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